[发明专利]覆金属层叠板和电路基板有效
| 申请号： | 201980049115.0 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112469560B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 须藤芳树;铃木智之;安达康弘 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/088 | 分类号： | B32B15/088;B32B15/08;C08G73/10;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日本桥一丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种可充分确保绝缘树脂层的厚度、且可应对伴随着电子设备的高性能化的高频传输的覆金属层叠板和电路基板。覆金属层叠板，包括：含有多个聚酰亚胺层的树脂层叠体；以及层叠于树脂层叠体的至少单面的金属层，树脂层叠体满足i)整体的厚度为40μm～200μm的范围内；ii)包含与金属层接触的第一聚酰亚胺层、以及直接或间接地层叠于第一聚酰亚胺层上的第二聚酰亚胺层；iii)第二聚酰亚胺层的厚度相对于树脂层叠体的整体的厚度的比率为70％～97％的范围内；iv)基于E |
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| 搜索关键词： | 金属 层叠 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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