[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 201980049124.X | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112470407B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 浪花优佑;武藤英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供高频模块(1)，具备：模块基板(90)，具有主面(90a和90b)；半导体IC(10)，具有主面(10a和10b)，按照模块基板(90)、主面(10a)以及主面(10b)的顺序安装在主面(90b)上；多个柱状电极(150A)，在主面(90b)的垂直方向上延伸；以及多个柱状电极(150B)，剖面积比柱状电极(150A)小，在俯视时，半导体IC(10)包括相互平行的边(100a和100b)以及相互平行的边(100c和100d)，在边(190a)与边(100a)之间的区域(Aa)以及边(190b)与边(100b)之间的区域(Ab)分别配置有柱状电极(150A)，在边(190c)与边(100c)之间的区域(Ac)配置有柱状电极(150B)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980049124.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
