[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980049816.4 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN112514066A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 市川裕章 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 杨敏;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明防止热集中。臂部(2)具备：第一电路图案(5a)，其在俯视时呈凹形并配置有第一半导体芯片(6,7)的背面；以及第二电路图案(5b)，其配置于第一配置区域(5a1)，在俯视时至少一部分配置在由第一电路图案(5a)的凹陷形成的第一配置区域(5a1)，并在第一配置区域(5a1)中通过所连接的第一布线部件(8b,8c)电连接于第一负极电极(6b,7b)。由此，配置于第一电路图案(5a)的第一半导体芯片(6,7)不集中在层叠基板(3)的中央部，而是位于层叠基板(3)的外周部。因此，能够分散层叠基板(3)中的发热，并提高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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