[发明专利]使用HBM物理接口的高带宽芯片到芯片接口在审
| 申请号： | 201980049941.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN112513827A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | Y·阿贝尔;S·阿玛德;B·贾亚德夫 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42;H04L12/801;G06F13/38;G06F13/40;G11C5/02;G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了与用于中介层(200)上的多个主机设备(202、204)之间的通信的高带宽接口(HBI)(206)有关的技术。在一个示例中，HBI(206)重新利用高带宽存储器(HBM)接口的一部分，诸如物理层(402)。提供了一种计算系统。该计算系统包括第一主机设备(202)和至少一个第二主机设备(204)。第一主机设备(202)为中介层(200)上的第一管芯，并且第二主机设备(204)为中介层(200)上的第二管芯。第一主机设备(202)和第二主机设备(204)经由至少一个HBI(206)互连。HBI(206)实现用于第一主机设备(202)与第二主机设备(204)之间的通信的分层协议(402、404、406)。分层协议(402、404、406)包括物理层协议(402)，该物理层协议(402)根据HBM物理层协议而被配置。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 hbm 物理 接口 带宽 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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