[发明专利]具有用于搬运衬底的承载环的CVD反应器和承载环在CVD反应器上的应用在审
| 申请号： | 201980050051.6 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112513317A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | B.D.赖特;B.奥尼尔 | 申请（专利权）人： | 艾克斯特朗欧洲公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458;C23C16/32;C30B25/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 任丽荣 |
| 地址： | 德国黑*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装置的应用，所述装置具有布置在反应器壳体(1)中的基座组件(3)，该基座组件具有至少一个朝向过程室(2)的、具有凹槽(17)的宽侧平面(15')和置入至少一个凹槽(17)中的用于承载和搬运衬底(10)的承载元件(20)，其中，该承载元件(20)的平行于所述宽侧平面(15')延伸的上侧(26)与凹空(11)的界面邻接，所述衬底(10)被布置在该凹空中，其中，所述界面的在内柱体侧面上延伸的区段(24)以形成倒圆的边缘(25)或斜面(25')的方式过渡至所述承载元件(20)的上侧(26)，以便将由含有硅和碳的气态原料的分解产物构成的层沉积在一个或多个衬底(10)上。为了防止寄生的沉积物在环(20)的内棱边上生长，在此建议，所述界面(24)的在内柱体侧面上延伸的区段具有高度(a)，该高度大于衬底(10)的材料厚度(d)，并且所述倒圆的棱边(25')的半径(R)大于0.4mm。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 搬运 衬底 承载 cvd 反应器 应用 | ||
【主权项】：
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