[发明专利]焊接方法及焊接装置有效
| 申请号： | 201980050553.9 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112533726B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 安冈知道;茅原崇;酒井俊明;西井谅介;繁松孝 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/073 | 分类号： | B23K26/073;B23K26/064;B23K26/067;B23K26/21 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：一边朝向加工对象照射激光一边使所述激光与所述加工对象相对移动，从而在所述加工对象上扫描所述激光，且使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和副功率区域，所述副功率区域的至少一部分存在于所述主功率区域的扫描方向的侧方，所述主功率区域的功率密度为所述副功率区域的功率密度以上，所述主功率区域的功率密度是至少能够使锁孔产生的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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