[发明专利]热熔胶、加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆有效
| 申请号： | 201980051088.0 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112513211B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杉谷孝辅;善如寺芳弘 | 申请（专利权）人： | 理研科技株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;C09J109/06;C09J153/02;H01B7/08;H01B7/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校;伍志健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable)的导体端子加强用热熔胶、以及在绝缘薄膜的一个表面上形成有该热熔胶层的加强带。该柔性扁平电缆的导体端子加强用热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔胶 加强 以及 使用 导体 端子 柔性 扁平 电缆 | ||
【主权项】：
暂无信息
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