[发明专利]作为服务的集成电路在审

专利信息
申请号: 201980051183.0 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN112534436A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 李润燮;理查德·夏;德里克·帕帕斯;马克·纽金特;亨利·库克;韦斯利·韦伦·特普斯特拉;陈品翰 申请(专利权)人: 斯法夫股份有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了用于集成电路设计和关联数据的自动生成的系统和方法。这些允许通过理解高级要求的单个非专家进行的处理器和SoC的所述设计;允许经由模拟或仿真在所述设计空间上通过所述生成处理器的所述设计空间的所述全体探索;允许将IP核心从多个第三方容易集成到SoC中;允许递送多租户服务以产生被定制的处理器和SoC,同时还利用开发者工具、文档和相关输出的完整集合来预验证和递送。一些实施例提供了实施所述处理器和SoC的成品集成电路的直接递送或者到云托管环境中的递送。
搜索关键词: 作为 服务 集成电路
【主权项】:
暂无信息
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