[发明专利]用于处理腔室的涂层材料在审

专利信息
申请号: 201980051346.5 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN112534560A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: S·拉斯;李铜衡;A·A·哈贾;G·巴拉苏布拉马尼恩;J·C·罗查 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖;张鑫
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文描述的实施例涉及用于在处理腔室中使用的具有高电阻率的涂层材料。为了抵消导热支撑件的顶表面附近的高电荷,导热支撑件的顶表面可涂覆有高电阻率层。所述层的高电阻率减少了在导热元件的顶表面处的电荷量,大大减少或防止了电弧放电事件,同时减少了静电吸附劣化。高电阻率层还可应用于其他腔室部件。本文描述的实施例还涉及用于制造用于在处理环境中使用的腔室部件的方法。所述部件可以通过以下方式来制造:形成腔室部件的主体、可选地对主体进行非原位调整、将腔室部件安装到处理腔室中、对腔室部件进行原位调整、以及在处理腔室中执行沉积工艺。
搜索关键词: 用于 处理 涂层 材料
【主权项】:
暂无信息
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