[发明专利]结构特性预测系统、成像器系统及相关方法有效

专利信息
申请号: 201980051438.3 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN112534246B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: A·马宗达;刘茜岚;P·拉马钱德兰;S·D·利奥史密斯;S·K·麦坎德利斯;T·L·泰勒;A·N·诺埃曼恩;G·A·哈勒 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/88;G06T7/00;G06N20/00;G06F30/20;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及一种结构特性预测系统、成像器系统及相关方法。一种预测晶片批次的虚拟计量数据的方法包含:从成像器系统接收第一图像数据,所述第一图像数据与至少一个第一晶片批次有关;从计量设备接收与所述至少一个第一晶片批次有关的所测量计量数据;向所述第一图像数据和所述所测量计量数据应用一或多个机器学习技术以产生至少一个用于预测晶片批次的虚拟计量数据或虚拟单元度量数据中的至少一个的预测性模型;以及利用所述至少一个产生的预测性模型产生所述第一晶片批次的第一虚拟计量数据或第一虚拟单元度量数据中的至少一个。
搜索关键词: 结构 特性 预测 系统 成像 相关 方法
【主权项】:
暂无信息
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