[发明专利]层叠体、成型品、导电性图案及电子电路在审
| 申请号： | 201980051646.3 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112512795A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 富士川亘;深泽宪正;白发润 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供层叠体、使用上述层叠体的成型品、导电性图案以及电子电路，上述层叠体是在由聚苯硫醚树脂组合物构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(X)、金属层(B)和金属镀敷层(C)而成的层叠体，上述底漆层(X)是含有具有环氧基的芳香族树脂(x1)的层。上述层叠体是以聚苯硫醚作为支撑体并在其上设置有金属镀敷层的层叠体，其与金属镀敷层的密合性优异，并且，还具备即使在暴露于高温环境下的情况下也能够维持优异的密合性的耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 成型 导电性 图案 电子电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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