[发明专利]设备用基板以及集合基板在审
| 申请号： | 201980053045.6 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112567496A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 福光政和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/522;C30B29/06;H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制以贯通电极为起点的裂纹的产生的设备用基板以及集合基板。设备用基板(10)具备具有解理性的基板(11)和形成于基板(11)的贯通电极(20)，在俯视基板(11)的主面时，贯通电极(20)的长边方向相对于基板(11)的解理方向倾斜。由此，贯通电极(20)的长边方向与基板(11)的解理方向不平行，也就是说，与解理方向不一致。 | ||
| 搜索关键词： | 备用 以及 集合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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