[发明专利]构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备有效
| 申请号： | 201980054734.9 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112640214B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 平松信树;内村弘志;米原正道;桥本直 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/36;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体包含第1导体层和第2导体层，第2导体层构成为与第1导体层电容性连接。第2导体层在第2方向上位于第1导体层与第4导体层之间。第1导体层在第2方向上比第2导体层厚。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 天线 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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