[发明专利]环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法有效
| 申请号： | 201980055011.0 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112585189B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 佐藤洋;柴田优子;铃木智之 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/14 | 分类号： | C08G59/14;C08J5/24 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法，其显现优异的耐漏电起痕性，进而Tg为200℃以上的耐热性及阻燃性优异。本发明的环氧树脂组合物含有含磷环氧树脂及硬化剂，且磷含有率为1.0％～1.8％的范围，所述环氧树脂组合物，含磷环氧树脂是由如下的酚醛清漆型环氧树脂及下述通式(1)和/或通式(2)所表示的磷化合物获得的生成物，所述酚醛清漆型环氧树脂在GPC测定中七核体以上(H)与三核体(L)的比(L/H)为0.6～4.0，且平均官能基数(Mn/E)为3.8～4.8。 |
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| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 预浸体 层叠 路基 用材 硬化 制造 方法 | ||
【主权项】：
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
