[发明专利]夹具以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980055453.5 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112602384A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 江草稔;矢野佑树;和田裕邦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 肖靖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。夹具(1)为用于半导体元件的定位的夹具(1)，具备基部(4)和定位部(3)。基部(4)具有第1面(4c)和与该第1面(4c)相反一侧的第2面(4d)。在基部(4)形成有从第1面(4c)到达第2面(4d)的第1贯通孔(4a)。定位部(3)配置于第1贯通孔(4a)的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔(3a)。定位部(3)构成为能够在第1贯通孔(4a)的内部移动，并且定位部(3)的第2面(4d)侧的端部从第2面(4d)向外侧突出。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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