[发明专利]覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980055481.7 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112601656A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 山田裕明;平石克文;西山哲平;安达康弘 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/00 | 分类号： | B29C65/00;B29C65/70;H05K1/03;C08J7/04;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 覆金属层叠板100的制造方法包括：在金属箔10A上形成第一聚酰胺树脂层20A的步骤；使第一聚酰胺树脂层20A中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第一聚酰亚胺层20的步骤；对第一聚酰亚胺层20进行表面处理的步骤；在第一聚酰亚胺层20上形成第二聚酰胺树脂层30A的步骤；以及使第二聚酰胺树脂层30A中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第二聚酰亚胺层30并形成绝缘树脂层40的步骤。第一聚酰亚胺层20的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，绝缘树脂层40整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 制造 方法 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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