[发明专利]包装体的制造装置及包装体的制造方法在审
| 申请号： | 201980056224.5 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112639450A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 田口幸弘 | 申请（专利权）人： | CKD株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/90 | 分类号： | G01N21/90;B65B57/00;B65B57/02;G01B11/06;G01N21/958 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供可更加正确地检查密封状态的包装体的制造装置等。在规定的工件通过树脂制的片体(3)包装的状态，通过对已重叠的片体(3)热熔接，形成密封部分(6)。热熔接以密封部分(6)的厚度小于构成热熔接对象的已重叠的片体(3)的热熔接前的总厚度的方式进行。在密封部分(6)的检查中，获得与密封部分(6)的厚度相对应的厚度信息，根据已获得的厚度信息，判定密封部分(6)的密封状态是否良好。由于以密封部分(6)的厚度与密封状态的是否良好相关的方式进行热熔接，故可通过进行基于厚度信息的是否良好的判断，更加正确地判断密封状态的是否良好。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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