[发明专利]涂布方法、涂布棒状头及涂布装置有效

专利信息
申请号: 201980056521.X 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN112789120B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 内藤胜之;信田直美;齐藤三长;齐田穰 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝能源系统株式会社
主分类号: B05D1/26 分类号: B05D1/26;B05C1/02
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 朱龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供即使高速地进行弯月面涂布,涂布膜厚也难以变动的涂布方法、涂布棒状头及涂布装置。在向涂布棒状头与基材之间供给涂布液而形成弯月面并使基材移动的涂布方法中,涂布方向上的棒状头涂布面剖面为凸起的曲线,在曲线的两端具有折弯点。
搜索关键词: 方法 涂布棒状头 装置
【主权项】:
暂无信息
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