[发明专利]具有电镀管芯附接件的半导体装置在审
| 申请号： | 201980056967.2 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112640066A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | N·达沃德;C·D·曼纳克 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 魏利娜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 封装半导体装置(200)包括金属衬底(120)，该金属衬底具有中心开孔，该中心开孔具有围绕中心开孔的多根凸起迹线(125)，该多根凸起迹线包括电介质基层(125a)上的金属层(125b)。具有背侧金属(BSM)层(181)的半导体管芯(180)顶侧向上安装在中心开孔的顶部中。直接位于BSM层和限定中心开孔的金属衬底的壁之间的单个金属层(121)提供管芯附接，该管芯附接填充中心开孔的底部。具有接触金属层的至少一个弯曲件的引线(126)位于多根迹线上，并且包括延伸越过金属衬底的远侧部分。焊线位于迹线和半导体管芯上的焊盘(180a)之间。模制复合物(175)提供包封。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电镀 管芯 附接件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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