[发明专利]包括5G天线模块的电子装置有效
| 申请号： | 201980057130.X | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112640402B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 金在炯;方镇奎;千载奉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/00;H01Q5/20;H01Q1/24;H04M1/02;H04B1/40;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置包括：第一PCB，包括非导电区域和用作地的导电区域；第一无线通信电路，设置在第一PCB上；以及5G天线模块，与第一PCB相邻地设置，其中5G天线模块包括包含天线阵列和用作关于天线阵列的地的导电层的至少一个第二PCB、以及电连接到天线阵列的第二无线通信电路，第二PCB包括第一部分和相对于第一部分具有预定角度的第二部分，第一部分与非导电区域相邻地设置，第二部分的至少一部分与导电区域相邻地设置，第一无线通信电路电连接到第一部分中包括的导电层的第一点，并且可以被设定为通过使用导电层的至少一部分和导电区域来发送或接收第一频带的第一RF信号，第二无线通信电路可以被设定为通过使用天线阵列来发送或接收第二频带的第二RF信号。通过本说明书理解的各种其它实施方式也是可能的。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 天线 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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