[发明专利]学习装置、推断装置及学习完成模型在审
| 申请号： | 201980057338.1 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112640038A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 中乡孝祐;本木大资;渡部正树;小松智希;茂木弘典;本田昌伸;加藤隆彦;新关智彦 | 申请（专利权）人： | 首选网络株式会社;东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G06N3/02;H01L21/02;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于提高制造工艺的仿真精度的学习装置。该学习装置包括：取得部，取得对象物的图像数据和关于针对所述对象物的处理的数据；以及学习部，向学习模型输入所述对象物的图像数据和关于所述处理的数据，并且以使所述学习模型的输出接近所述处理后的所述对象物的图像数据的方式，使所述学习模型进行学习。 | ||
| 搜索关键词： | 学习 装置 推断 完成 模型 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
