[发明专利]软磁性粉末、软磁性粉末的热处理方法、软磁性材料、压粉磁芯和压粉磁芯的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980057422.3 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN112638562B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 河内岳志;增田恭三;井上健一 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: B22F1/05 分类号: B22F1/05;B22F1/142;B22F3/00;C22C38/02;C22C38/34;H01F41/02;H01F1/147;H01F1/22;H01F1/26;H01F27/255
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种软磁性粉末,其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末,前述软磁性粉末包含0.1~15质量%的Si,距离前述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5~30。
搜索关键词: 磁性 粉末 热处理 方法 磁性材料 压粉磁芯 制造
【主权项】:
暂无信息
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