[发明专利]嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置在审
| 申请号： | 201980057785.7 | 申请日： | 2019-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN112753109A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 秋山贵;三浦勇一 | 申请（专利权）人： | 西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/36;H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国山梨县富士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 发光装置具备：多个发光元件；安装有多个发光元件的第一基板；导热率比第一基板小的第二基板；配置在第一基板的最上位的布线层的第一布线；配置在第一基板的其他的布线层的第二布线；以及配置在第二基板的最上位的布线层的第一布线。连接有发光元件的第一布线的一部分经由配置在安装有多个发光元件的阵列区域内的通孔与第二布线电连接，该第二布线经由配置在阵列区域外的通孔与其他的第一布线电连接。其他的第一布线和第三布线通过第四布线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌体 使用 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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