[发明专利]气密封装体在审
| 申请号： | 201980058014.X | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112640093A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 白神彻 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/02;H01L23/10;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的气密封装体是陶瓷基体与玻璃盖通过密封材料层被气密一体化而成的气密封装体，其特征在于，陶瓷基体包含0.1～10质量％的黑色颜料，陶瓷基体的波长808nm、0.5mm换算的光吸收率与密封材料层的波长808nm、0.005mm换算的光吸收率之差为30％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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