[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201980058071.8 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112639040B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 上野周作;由藤拓三;平山高正 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J11/06;C09J11/08;C09J125/08;C09J201/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其磨削精度、低污染性、生产率、及固定性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含：含有基础聚合物的粘合剂；和发泡温度为90℃以上的发泡剂，将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上、且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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