[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201980058072.2 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112714786B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 上野周作;由藤拓三;平山高正 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J11/08;C09J123/08;C09J125/08;C09J131/04;C09J201/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度h |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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