[发明专利]顺应性裸晶附接工具、裸晶附接系统及其使用方法有效
| 申请号： | 201980058096.8 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112771653B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | R·H·赫夫斯;R·布鲁韦尔;R·A·范德布尔格 | 申请（专利权）人： | 安必昂公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L23/00;H05K13/04;H01L21/68 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种裸晶附接系统。裸晶附接系统包括：用于支撑基底的支撑结构；裸晶供应源，其包括用于附接到基底的多个裸晶；以及结合头，其用于将裸晶从裸晶供应源结合到基底，该结合头包括结合工具，该结合工具具有用于在从裸晶供应源到10基底的转移期间接触裸晶的接触部分，结合头包括与结合工具接合的弹簧部分使得弹簧部分被配置成在使用结合工具的接触部分将裸晶压靠基底期间压缩。 | ||
| 搜索关键词： | 顺应性 裸晶附接 工具 系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
