[发明专利]压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用有效
| 申请号： | 201980058761.3 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112703240B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 伊藤真树;中村昭宏;须藤通孝 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;B32B27/00;C09J7/38;C09J183/05;C09J183/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张佳鑫;胡嘉倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种形成储能模量(G’)低、固化性优异、具有充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)重均分子量(Mw)小于4500，羟基等含量之和为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂以及根据需要的(A')分子内不包含含碳‑碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，聚有机硅氧烷树脂相对于链状聚有机硅氧烷的质量比在特定的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏粘接层 形成 有机硅 组合 及其 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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