[发明专利]封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201980059185.4 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN112673467B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 大道悟;宇野浩规 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的封装用盖部件的制造方法包括：金属化工序，在玻璃部件(30)的表面形成金属化层(4)；膏涂布工序，在所述金属化层(4)上以框状涂布Au‑Sn膏；回流焊工序，在膏涂布工序之后，加热涂布有Au‑Sn膏的所述玻璃部件(30)来使Au‑Sn膏进行回流焊；及冷却工序，冷却回流焊工序之后的玻璃部件(30)来形成Au‑Sn层(5)。冷却工序包括保持工序，所述保持工序为在150℃以上且190℃以下的温度范围内将玻璃部件(30)保持2分钟以上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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