[发明专利]机器人在审
申请号: | 201980059198.1 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN112673464A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 小野良太;加藤烈 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J19/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张青;卢英日 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够以简单的结构对多个臂进行冷却的机器人。机器人具备:第1臂和第2臂,它们对搬运物进行搬运,并能够转动;第1转动体,其支承第1臂,并且具有第1流体用通路、和与第1流体用通路连通的至少一个第2流体用通路;基端侧臂,其具有内部空间,并具有供第1转动体的一部分插入的孔部;第2转动体,其支承第2臂,并且具有一端与第2流体用通路连通、另一端与内部空间连通的第3流体用通路,在孔部的内周面与第1转动体之间至少配置有该第2转动体的一部分;供给装置,其配置于内部空间,与第1流体用通路的上游端侧连接,并且向第1流体用通路供给流体;第1马达,其使第1转动体转动;以及第2马达,其使第2转动体转动。 | ||
搜索关键词: | 机器人 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造