[发明专利]电子电路安装基板用热熔涂敷剂在审
| 申请号： | 201980063006.4 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112772005A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 西田晴彦;永田佳希;吉村启司 | 申请（专利权）人： | 积水富乐株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C09D7/65;C09D153/00;C09D191/00;C09D191/06;C09D201/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;张岑尧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供涂布时的发泡抑制性优异、涂布后的固化时间短、不沾性和耐渗出性优异的热熔涂敷剂。本发明提供一种电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其特征在于：含有热塑性树脂(A)和液状软化剂(B)，该热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)为20000mPa.s以下，在180℃的熔融粘度(η2)为10000mPa.s以下，且160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 安装 基板用热熔涂 敷剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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