[发明专利]挠性印刷电路板、接合体、压力传感器及质量流量控制装置在审
| 申请号： | 201980063086.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112771657A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梅山贵博 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在挠性印刷电路板(1)中，设于供裸芯片安装的第1面(3a)的第1导电图案(4)仅设于裸芯片的安装区域(3c)的内部。优选的是，第1导电图案(4)避开与裸芯片所包括的测试用电极(2b)相对的位置地设置。由此，在用于安装裸芯片的挠性印刷电路板中，能够可靠地防止因与裸芯片的除了凸块以外的部分导通而引起的误动作的产生，提高使用了裸芯片的各种器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 接合 压力传感器 质量 流量 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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