[发明专利]表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及电路基板有效
| 申请号： | 201980063727.5 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112805414B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 鹤田隆宏;宇野岳夫;奥野裕子;福武素直;西芳正 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;C25D3/38;C25D7/06;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种具备优异的激光加工性的表面处理铜箔。其是对表面进行粗化处理形成粗化面的表面处理铜箔，使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在‑0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 使用 铜板 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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