[发明专利]包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板在审
| 申请号： | 201980065052.8 | 申请日： | 2019-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN112806103A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 金义均;布鲁斯·菲茨;克里斯托弗·布朗 | 申请（专利权）人： | 罗杰斯公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施方案中，印刷电路板基板(12)包括聚合物基体；增强层(42)；和多个经涂覆的氮化硼颗粒(44)；其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含平均涂覆厚度为1纳米至100纳米的涂层。所述聚合物基体可以包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯‑丙烯二环戊二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、含氟聚合物、或者交联基体中的至少一者，所述交联基体包含氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、1,2,4‑三乙烯基环己烷、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、或者三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 经涂覆 氮化 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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