[发明专利]用于测试半导体装置的设备及方法在审
| 申请号： | 201980065182.1 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113196070A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 克莉丝汀·O.·柯久尼纳;路西安·史酷图 | 申请（专利权）人： | 麦翠斯测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/67;H04L25/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李怀周 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州圣荷西市灵*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是用于测试硅晶圆或封装装置的测试系统。该系统包含具有多个测试堆叠的测试器，每个测试堆叠都支撑测试引擎的垂直堆叠、数据缓冲器、引脚驱动器和其他资源，其通过快速数据链接在一侧电性连接到晶圆或受测装置，在另一侧电性连接到测试主机。每个测试堆叠设置在电性连接到晶圆的晶圆接触器的顶侧或电性连接到受测装置的负载板上。该系统包含冷却系统，用于在操作过程中散热。该系统使受测装置的焊盘与测试器的引脚驱动器、测试引擎、以及测试主机之间的数据信号路径最小化。通过将每个测试堆叠的底部直接连接到晶圆接触器，可以实现高性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
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