[发明专利]芯片封装件的定位固定结构在审
| 申请号： | 201980065531.X | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112912699A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 法丁法哈那·宾提哈里旦;余语孝之;阿部博幸 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;H01L23/04;H01L23/28;H01L25/10;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明获得一种能够控制芯片封装件相对于电路基板的倾斜及位置、减少贴装偏差的芯片封装件的定位结构。本发明为一种定位固定结构，其将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件(53)的芯片封装件(5)定位固定在电路基板(4)上，其特征在于，芯片封装件具备：焊接固定部(52)，其焊接固定至电路基板；以及定位部(514)，其用于进行相对于电路基板的定位，定位部相较于焊接固定部而言设置在流量检测元件侧。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 定位 固定 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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