[发明专利]一种多中介层互联的集成电路有效
| 申请号： | 201980065923.6 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112889149B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陶军磊;赵南;张晓东;王晨 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多中介层互联的集成电路，涉及电子技术领域，用于提高不同硅中介层互联时，传输的信号质量。所述多中介层互联的集成电路包括：采用低损耗连接器(304)将第一半导体中介层(301)和第二半导体中介层(302)中的互联电路形成电连接以实现不同半导体中介层之间的互联，由于低损耗连接器(304)的损耗较小，从而使得不同半导体中介层上设置的裸片之间的信号传输路径上的传输损耗较小，进而提高了该传输路径上的信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中介 层互联 集成电路 | ||
【主权项】：
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