[发明专利]热基板在审
申请号: | 201980066443.1 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN112840747A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | C·B·贝克斯;R·I·冈萨雷斯;T·D·兰特喆;R·特派西 | 申请(专利权)人: | 杜邦电子公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;B32B27/34;B32B15/088;H05K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 乐洪咏;陈哲锋 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 热基板包括多层膜、粘附至所述多层膜的第一外层的第一导电层和粘附至所述多层膜的第二外层的第二导电层。所述多层膜包括包含第一热塑性聚酰亚胺的第一外层、包含聚酰亚胺的芯层和包含第二热塑性聚酰亚胺的第二外层。所述多层膜具有5至150μm的总厚度,并且所述第一外层、所述芯层和所述第二外层各自包含导热填料。所述第一导电层和所述第二导电层各自具有250至3000μm的厚度。 | ||
搜索关键词: | 热基板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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