[发明专利]接合体、带散热器的绝缘电路基板及散热器

摘要

本发明提供一种接合体，该接合体即使在将由Al‑Mn系合金构成的铝部件与由铜或铜合金构成的铜部件进行接合的情况下，也能够抑制铝部件的导热率下降。一种接合体(30)，通过固相扩散接合由铝合金构成的铝部件(31)与由铜或铜合金构成的铜部件(13)而成，其中，铝部件(31)由含有Mn的Al‑Mn系合金构成，铝部件(31)整体的Mn浓度C0在0.4质量％以上且1.5质量％以下的范围内，在将铝部件(31)内的不含析出物的区域中的Mn浓度设为固溶Mn浓度C1，且将从铝部件(31)整体的Mn浓度C0减去所述固溶Mn浓度C1而获得的值设为析出Mn浓度C2的情况下，所述固溶Mn浓度C1与所述析出Mn浓度C2之比C1/C2在0.1以上且2.7以下的范围内。