[发明专利]堆叠式集成平台架构在审
| 申请号： | 201980067355.3 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN113195040A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 维沙尔·法尔杜;布达德夫·保罗·查乌杜里;雷诺德·雷诺特;O·阿加比 | 申请（专利权）人： | 科尼库公司 |
| 主分类号： | A61N1/04 | 分类号： | A61N1/04;G01N33/50 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 邬玥;方挺 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供了一种系统，该系统包括(1)微电极阵列(MEA)部件，该部件包括集成的多路复用(MUX)逻辑电路；和(2)微处理器，例如，MOSFET，诸如CMOS，其中，所述MEA与所述微处理器电连通，使得由微电极产生的信号通过MUX被传输至处理器。MUX的使用减少了用于将信号从多个微电极传送到微处理器的输出的数量。这两个部件可拆卸地可彼此接合，这样在使用一次或多次后，接合的MEA可以被移除并被新的MEA替换，而不需要处置微处理器。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 集成 平台 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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