[发明专利]光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980067716.4 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN112868147A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 北川明彦;山崎将 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01L23/28;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件(101)以及电子装置(100)具备基体(110)，基体(110)具有凹部(111)，凹部(111)包括能够搭载光元件(102)的第1搭载部(113a)和能够搭载光学部件(103)的第2搭载部(113b)。基体(110)还具有隔着第1搭载部(113a)而位于第2搭载部(113b)的相反侧的散热部(120)。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 封装 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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