[发明专利]包含多硫醇、聚环氧化物、胺催化剂和传导填料的组合物，以及有关所述组合物的方法

摘要

本发明公开了一种组合物，该组合物包含具有多于一个硫醇基团的多硫醇、具有多于一个环氧化物基团的聚环氧化物、胺催化剂和传导填料。该传导填料为导热的或导电的中的至少一者。基于所述组合物的总重量，该传导填料以提供至少0.95W/m·K的热导率的量存在，并且/或者该传导填料以大于80重量％的量存在。还公开了一种可由该组合物制备的聚合物网络，以及一种用于制备该聚合物网络的方法。