[发明专利]导电性糊料有效
| 申请号： | 201980067792.5 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112912971B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 若林克知;阿座上结花;阿部雄二;成濑章纪;小清水和敏 | 申请（专利权）人： | 藤仓化成株式会社;株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08G18/08;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 糊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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