[发明专利]电路组件在审
申请号: | 201980068443.5 | 申请日: | 2019-10-07 |
公开(公告)号: | CN112889354A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | B·米尔德斯 | 申请(专利权)人: | 亮锐控股有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/34;H05K3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 江鹏飞;陈岚 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述了一种电路组件(1),其包括:电路板(10),其具有金属芯(11)、导电迹线(13)的图案、以及在金属芯(11)和导电迹线(13)之间的电介质层(12);至少一个电路部件(20),其借助于焊料互连件(33)安装到电路板(10),其中,焊料互连件(33)形成在电路部件(20)的接触垫(23)和导电迹线(13)之间;其特征在于,金属芯(11)包括至少一个腔(110),其中腔(110)布置在焊料互连件(33)的附近。本发明还描述了用于这种电路组件(1)的电路板(10)以及制造这种电路组件(1)的方法。 | ||
搜索关键词: | 电路 组件 | ||
【主权项】:
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