[发明专利]具有配置成加快人工神经网络(ANN)计算的功能块的3D堆叠集成电路在审
| 申请号： | 201980069413.6 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN112913017A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | T·M·布鲁尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495;H01L25/065;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于实施人工神经网络ANN的三维堆叠集成电路3D SIC(例如，100或800)具有存储器裸片(例如，102或104)，所述存储器裸片具有存储器分区(例如，204a到204i)的阵列。所述存储器分区阵列的每一分区配置成存储一组神经元(例如，1004、1006、1014和1016)的参数。所述3D SIC还具有处理逻辑裸片(例如，(106)或802)，所述处理逻辑裸片具有处理逻辑分区(例如，404a到404i)的阵列。所述处理逻辑分区阵列的每一分区配置成：接收输入数据，且根据所述一组神经元处理所述输入数据以产生输出数据。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 配置 加快 人工 神经网络 ann 计算 功能块 堆叠 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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