[发明专利]升降杆固持器组件和包括升降杆固持器组件的主体在审
| 申请号： | 201980069562.2 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112889145A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | J·M·舒浩勒;J·C·伯拉尼克;J·李 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的实施例总体上涉及升降杆固持器、升降杆固持器组件、以及包含升降杆固持器和/或升降杆固持器组件的基板支撑件。在一个或多个实施例中，一种升降杆固持器包含：具有第一外径的顶盖；耦接到顶盖的基部，其中基部具有第二外径；轴向地穿过顶盖和基部形成的第一孔腔，其中第一孔腔具有侧壁；以及从第一孔腔的侧壁延伸到基部的外表面的多个第二孔腔，其中弹簧加载构件被设置在第二孔腔中的每一者内。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 杆固持器 组件 包括 主体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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