[发明专利]热稳定银合金涂层在审
| 申请号： | 201980069669.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112888811A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | B·维姆勒 | 申请（专利权）人： | 优美科电镀技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘学媛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及主要含有银的合金的电解沉积。所沉积的合金层的另外的组分为钯、碲、以及下列金属中的一者或多者：Ce、Dy、Pb、Bi、AI、Ga、Ge、Fe、In、Co、Ni、Cu、Sn、Sb、Rh、Ru、Ir、Pt、Au。本发明还涉及一种用于使用适当电解质的对应涂层的电解沉积的方法。同样主张经电解沉积的合金涂层的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 合金 涂层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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