[发明专利]电子部件模块以及电子部件模块的制造方法有效
| 申请号： | 201980069754.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112913341B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 新开秀树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/28;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件模块以及电子部件模块的制造方法。抑制金属层的屏蔽效果的降低。电子部件模块(1)具备基板(2)、电子部件(3)、密封部(4)、金属层(5)以及磁性层(6)。基板(2)具有第一主面(21)。电子部件(3)设置于基板(2)的第一主面(21)。密封部(4)密封电子部件(3)。金属层(5)覆盖密封部(4)。磁性层(6)设置在密封部(4)与金属层(5)之间。磁性层(6)具有磁性主体部(61)和第一覆盖片(62)。第一覆盖片(62)设置在磁性主体部(61)与金属层(5)之间。第一覆盖片(62)具有第一主面(621)和第二主面(622)。第一主面(621)与磁性主体部(61)对置。第二主面(622)与金属层(5)对置。第二主面(622)的第二外周端部(624)位于比第一主面(621)的第一外周端部(623)更靠内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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