[发明专利]粘合基板的方法在审
| 申请号： | 201980069887.0 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112930594A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | P·利安托;G·H·施;S·斯如纳乌卡拉苏;A·桑达拉江;X·戴;P·K·M·冯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/18;H01L21/324;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文提供例如在基板级封装中使用的用于粘合基板的方法。在一些实施例中，一种用于粘合基板的方法包括：执行电化学沉积(ECD)以在第一基板和第二基板中的每一者上沉积至少一种材料；在第一基板和第二基板上执行化学机械抛光(CMP)以在第一基板和第二基板中的每一者上形成粘合界面；将第一基板定位在第二基板上，使得第一基板上的粘合界面与第二基板上的粘合界面对齐；以及使用第一基板上的粘合界面和第二基板上的粘合界面来将第一基板粘合至第二基板。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980069887.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
