[发明专利]电子部件收纳用封装件以及电子装置在审
| 申请号： | 201980071157.4 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112956015A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 藤原宏信;今朋哉 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件收纳用封装件具备基板和框体。基板具有安装电子部件的安装区域所位于的上表面。框体位于基板的上表面、以便包围安装区域，并且具有贯通孔。框体具备第1框体、第2框体以及第3框体。第1框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且包含陶瓷材料。第2框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且具有贯通孔，并包含金属材料。第3框体位于第1框体的上表面及第2框体的上表面、以便在俯视下包围安装区域，并且包含金属材料。第1框体具有第1端部及第2端部，第2框体具有第3端部及第4端部。第1框体的第1端部和第2框体的第4端部、以及第1框体的第2端部和第2框体的第3端部分别经由接合材料而被接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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